韩媒:台积电衰退明显 三星缩小差距

  • 力晶企业架构重组,命名力积电,定位专业晶圆代工

市占率第一的台积电虽受到光阻液事件导致晶圆报废,重要智能手机客户销售不如预期以及加密货币热潮消退等影响,但在第一季依旧稳居晶圆代工产业的龙头宝座。

IDC发布的最新报告称,2018年全球智能手机出货量同比将降下滑0.7%,从去年的14.65亿部降至14.55亿部,今年下半年全球智能手机市场将反弹,出货量同比将增长1.1%

反观以8英寸晶圆代工为主要业务的高塔半导体(TowerJazz)、世界先进、华虹半导体、东部高科(Dongbu
HiTek)等业者,尽管8英寸晶圆代工产能供不应求的现象已渐舒缓,年成长率表现仍不如去年同期亮眼。但相较于以12英寸为主力的晶圆代工厂第一季两位数的衰退幅度,可以说其在半导体市场相对不景气的第一季中稳住阵脚。

2016年5月的谷歌I/O大会,谷歌首次公布了自主设计的TPU,2017年谷歌I/O大会,谷歌宣布正式推出第二代TPU处理器,在今年的Google
I/0 2018大会上,谷歌发布了新一代TPU处理器——TPU 3.0。TPU
3.0的性能相比目前的TPU 2.0有8倍提升,可达10亿亿次。

以下为全文:

  • 芯片研发成本高,实现盈利要量大

近期,拓墣产业研究院发布了2019年Q1全球前十大晶圆代工厂的排名。预估第一季全球晶圆代工总产值将较2018年同期衰退约16%,达146.2亿美元。其中市占率排名前三的分别为台积电、三星与格芯。尽管台积电市占率达48.1%,但第一季营收年成长率衰退近18%。

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市场份额的变化是非常明显的。与去年年底相比,台积电的市场份额从50.8%降至48.1%,而三星电子的市场份额则从14.9%升至19.1%。2014年,台积电的市场份额为54%,2015年为52.7%,2016年为50.5%,2017年为49.7%,2018年为50.8%。除了2017年,该公司的市场份额在近几年一直保持在50%以上。尤其是2019年48.1%的市场份额是七年来最低的。

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由于包含智能手机在内的大部分终端市场出现需求疲乏的现象,导致先进制程发展驱动力下滑,晶圆代工业者在2019年第一季就面临着相当严峻的挑战。

目前由封装材料所主导的中国大陆IC材料市场在2016年已成为全球第二大材料市场,其地位在2017年更加稳固。中国大陆的材料市场从2015至2019年期间将以10%的年复合成长率
(CAGR)持续成长,主要动能来自该区未来几年新增的晶圆产能。在这段期间,其晶圆产能将以14%的年复合成长率持续扩张。

台湾台积电是半导体代工行业的领导者,今年第一季度的市场份额为48.1%。较去年下降2.7个百分点,是台积电自2012年45.6%以来的最低市场份额。另一方面,三星电子的市场份额在这三个月增加了4个百分点,达到19.1%。半导体市场正密切关注台积电的低迷。目前,三星电子(Samsung
Electronics)正凭借其在极紫外工艺方面的竞争优势,大力推进这一业务。

Flash – 1967

这一结果与三星电子(Samsung
Electronics)加强非内存业务的积极举措有关。三星电子(Samsung
Electronics)最近成功地向奥迪供应了汽车用半导体,并向IBM供应了服务器用半导体。2017年,三星电子从系统大规模集成电路事业部剥离了晶圆代工业务团队。从那时起,它的客户开始多样化。

三星在这次的论坛会议上表示他们是第一家大规模量产EUV工艺的,这点上倒是没错,台积电要到第二代7nm工艺N7+上才会使用EUV工艺,但是三星比较激进,7nm节点上会直接上7nm工艺,未来的5/4/3nm节点也会全面使用EUV工艺。

一些专家还预测,三星电子的市场份额将比2023年的目标提前25%。一位业内官员表示:“没有人能否认,台积电目前是全球领先的代工企业。”“然而,台积电的一系列失误,可能是市场发生变化的起点。”

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根据台湾市场研究公司TrendForce
3月27日的数据,这家台湾代工巨头在2019年第一季度的市场份额为48.1%,销售额为70亿美元。紧随其后的是三星电子(Samsung
Electronics),收入28亿美元,GlobalFoundries,收入12亿美元,联华电子,收入11亿美元,中芯国际,收入6亿美元。由于智能手机行业的需求下降和加密货币市场的暴跌,排名较高的公司都遭遇了销售下滑,包括台积电和三星电子。

  1. Invention of the transistor by
    Shockley, Bardeen, and Brattain – 1948

  2. Silicon transistor – 1954

  3. Integrated circuit – 1958

  4. Moore’s Law – 1965

  5. MOS technology

台积电频繁发生的事故对三星电子有利。自去年下半年以来,台积电一直遭受各种事故和尴尬事件的困扰,如生产设备感染恶意电脑病毒勒索软件、晶圆缺陷、5纳米制程生产线施工现场工人死亡等。晶圆处理方面,晶圆厂利用台积电的晶圆,为英伟达、AMD、华为和联发科生产12纳米和16纳米的中央处理器和图形处理器。这一事实将损害台积电的声誉。

韩国贸易协会、大韩贸易投资振兴公社及半导体行业周四发布的数据显示,2017年中国存储芯片进口总额达886.17亿美元,同比增长38.8%。其中,韩国产芯片的进口规模达463.48亿美元,同比大增51.3%,在总进口中占52.3%。

然而,专家表示,三星电子领先于台积电,因为它是唯一一家在7纳米工艺中使用EUV设备的芯片制造商。“三星电子计划在今年下半年通过EUV工艺生产7纳米产品,而台积电将继续通过ArF工艺生产7纳米产品。台积电计划从明年开始使用EUV工艺生产5nm产品。“台积电可能推迟推出EUV设备,以积累EUV技术的经验,但市场评估有利于三星电子的技术。”

CMOS – 1970

针对这一排名数据,韩媒businesskorea发表文章表示:在市场占有率上,台积电衰退明显,三星正逐渐赶上。

紫光国微周四在全景网投资者关系互动平台介绍,公司的存储器业务为DRAM存储器芯片的设计,该业务具备世界主流设计水平,但由于需要委托代工厂生产制造,而国内相关产业配套缺乏,产能无法保障,产品销量不大,产品主要用于国产服务器及计算机等消费电子领域。

在2019年第一季度,三星电子在全球晶圆代工市场的份额增长了4个百分点,达到19.1%。

半导体一周要闻

2019年第一季晶圆代工业者排名与去年相比变化不大,仅力晶因12英寸代工需求下滑而面临被高塔半导体反超的风险。

早在6月底已在台积电以7奈米试产,原本外界预期第3季开始量产的A12,由于台积电7奈米良率与学习曲线优于上一代10奈米,让苹果不急于立即投片,而压在第4季开始大量产出。

观察前十大晶圆代工业者第一季的表现,包括台积电、三星(Samsung LSI)、格芯
(GLOBALFOUNDRIES)、联电、中芯、力晶(Powerchip)等业者,因12英寸晶圆代工市场需求疲软,第一季营收表现较去年同期下滑幅度均来到两位数。

目前,除了清华控股、高铁新城、海南联合共同控制51%股权外,民营企业健坤集团还掌握49%的股权。而赵伟国掌健坤70%股份,所以它成为单一大股东。

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据中天微官网9月3日消息,杭州中天微系统有限公司宣布,正式推出支持RISC-V第三代指令系统架构处理器CK902,可灵活配置TEE引擎,支持物联网安全功能。中天微将以此为新的契机,在RISC-V应用领域中进行全方位的系列化CPU布局与市场开发。

特别是7纳米 EUV
被应用于供应给IBM的服务器芯片。三星电子和台积电目前都在使用浸入式氟化氩设备生产7,8纳米产品。

新智元将于9月20日在北京国家会议中心举办AI
WORLD
2018世界人工智能峰会,南京大学计算机系主任、人工智能学院院长周志华教授届时将亲临会场做《关于机器学习的一点思考》主题演讲。周志华教授是AI领域会士“大满贯”得主,AAAI
2019程序主席、IJCAI 2021程序主席,《机器学习》一书的作者。

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国家电投集团黄河水电公司建成国内唯一一家集成电路应用的高纯电子级多晶硅生产线,经第三方权威检测机构检测,其产品质量与德国、日本知名多晶硅质量相当..

  • 未来变数看大陆市场!张忠谋1985年之后半导体业再无重大创新

北斗系统新闻发言人冉承其表示,从2009年开始,大陆北斗产业每年都按20%到30%的速度持续增长,预计到2020年产值将可超过4,000亿元(人民币,下同)。

  1. Outsourced assembly and test (OSAT) –
    1960s

  2. Microprocessor – 1970

  3. VLSI systems design – 1970-1980

随着Globalfoundries以及联电退出先进半导体工艺研发、投资,全球有能力研发7nm及以下工艺的半导体公司就只剩下英特尔、台积电及三星了,不过英特尔可以排除在代工厂之外,其他无晶圆公司可选的只有三星以及台积电了,其中台积电在7nm节点可以说大获全胜,流片的7nm芯片有50+多款。三星近年来也把代工业务当作重点,此前豪言要争取25%的代工市场,今年三星公布了未来的制程工艺路线图,现在日本的技术论坛上三星再次刷新了半导体工艺路线图,今年会推出7nm
EUV工艺,明年有5/4nm EUV工艺,2020年则会推出3nm
EUV工艺,同时晶体管类型也会从FinFET转向GAA结构。

  • 紫光国微DRAM业务具备世界主流设计水平

芯片制造商正在研究可显著增加每瓦和每时钟周期可处理数据量的新型架构,从而开启了数十年来芯片架构转变的大幕。

  1. Foundry model – 1985

8月30号,华为官方发布海报,宣布工艺SoC芯片——麒麟980将采用7nm工艺制程,并于31日正式对外发布。华为消费者业务CEO余承东曾表示,相比高通骁龙845,麒麟980在性能上将会有极大的优势。此外,华为还研制了自家移动设备5G基带,将其命名为Balong
5000,可以用于麒麟980。

由于芯片尺寸缩减带来的效益越来越小,业界正在设计支持AI的系统,以在本地处理更多数据。

中国大陆IC封装测试产业也开始向价值链上游移动,并投过合并和并购来提升技术,建立更先进的产能以吸引国际整合装置制造商(IDM)。

近日业界最为关注的热点无疑是华为于8月底,在德国柏林电子消费展上正式发布的新一代旗舰处理器麒麟980。这款号称拿下“六个全球第一”的新一代旗舰处理器,由于抢在苹果A12和高通骁龙855(暂定名)处理器之前发布,可谓赚足眼球。不止六个全球第一。

不过变数也可能是另一个方向的,大陆半导体产业的崛起显然已不可阻挡。他指出,未来2.5D/3D封装、极紫外光EUV技术、人工智能、机器学习芯片(GPU、TPU)、芯片架构、C-tube和石墨烯等新技术的发展,不断演进未来可能出现的创新项目。

所有主要的芯片制造商和系统供应商都在改变方向,引发了一场架构创新大赛,创新涉及从存储器中读取和写入数据的方式、数据管理和处理方式以及单个芯片上的各个元素的结合方式等。虽然工艺节点尺寸仍在继续缩减,但是没有人寄希望于工艺的进步可以跟得上传感器数据的爆炸性增长以及芯片间数据流量增加的步伐。

景嘉微全称是长沙景嘉微电子股份有限公司,成立于2006年,下设北京麦克斯韦科技有限公司、长沙景美集成电路设计有限公司及石家庄分公司,是一家军民融合深度发展的高新技术企业,拥有近500名员工,与多家科研院所和高校建立战略合作伙伴关系,成立联合实验室、工程中心。产品涵盖图形图像处理系统、小型雷达系统、图传数据链系统、消费芯片等,应用于航空、航天、航海、车载等专业领域。

紫光国微于2018年8月23日发布半年度报。2018年上半年,公司实现营业收入10.53亿元,同比增加31.55%。实现归属于上市公司股东的净利润1.20亿元,同比下降3.03%。

高通继续以52%的基带收益份额保持第一,其次是三星和联发科。

功率半导体是指在电子设备中用于电源转换或者电源管理的半导体。随着对节能减排的需求迫切,功率半导体的应用领域已从工业控制和4C领域,进入新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场。

原标题:半导体业一周要闻

力晶集团为重返上市,昨(4)日宣布旗下巨晶更名为力积电,计划明年收购力晶科技所属的三座12吋晶圆厂,2020年力积电将以专业晶圆代工产业定位,重新在台上市,并衔接苗栗铜锣厂的新12吋投资。

其他China IC Ecosystem
Report的各项重点摘要如下:

业界预期苹果本次改走向平价化模式,可望吸引果粉及换机意愿大增,有助于整体销售量,间接带动对台积电追加订单,加上中国手机龙头华为新机推出,台积电第4季通讯类营收可望回温。

目前芯片公司开发一颗10nm工艺的芯片要投入7000万美金,卖出3000万颗才能达到盈亏平衡,而开发一颗稍微复杂的7nm工艺的芯片,几乎要投入1亿美金,卖出5000万颗才能达到盈亏平衡。

紫光集团是中国最大的综合性集成电路企业,全球第三大手机芯片设计企业,在企业级IT服务细分领域排名中国第一、世界第二,正是所谓“部分大型成熟企业”的其中之一。

  • 三星明年推5 and4nm EUV工艺,2020年上马3nm GAA工艺

目前北斗已迈入行业应用的快速乃至高速发展阶段,北斗卫星导航与位置服务的企业在芯片、设备、系统、运行服务等产业链的各个环节积极布局,去年产值超过2,500亿元,北斗应用已被大陆各地视为经济发展的重要动力。

我们需要在三个层面实现突破。第一是计算,第二是内存,在某些模型中,计算更关键,而在其它模型中内存更关键。第三是主处理器带宽和I/O带宽,我们需要在优化存储和网络方面做很多工作。”

IP and design tools – 1980-present

编者注:前天转发了一篇汽车产业发展报告,大伙儿的关注兴趣很高。今
天再转一篇半导体业一周要闻,给大家参考。

  • 研发投入远超3亿美元,麒麟980实现了不止六个全球第一!

曾为台湾地区DRAM产业龙头的力晶科技,自2008年起历经全球DRAM景气低潮严重亏损导致股票下柜、成功转型晶圆代工后,近五年获利已达500亿元,今年获利也有逾百亿元实力。

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